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标题: 苹果的芯片比高通强，是因为什么？ [查看完整版帖子] [打印本页]

时间: 2025-11-6 17:05

作者: 士兵将军 标题: 苹果的芯片比高通强，是因为什么？

本帖最后由士兵将军于 2025-11-6 17:10 编辑

苹果的芯片比高通强，是因为什么？
1、虽然两者都是台积电代工的，但是代工苹果芯片的工艺比代工高通的更先进？
2、苹果芯片只需适配苹果一家公司的产品，高通芯片需要适配多家公司的产品？
3、……

时间: 2025-11-6 17:23

作者: xh1028

很简单，软硬一体化设计。高通是只搞硬件，其他基本是安卓搞。像苹果和华为都是软硬一体，既设计芯片也做软件对接优化。内部拉通后，执行效率很高

时间: 2025-11-6 17:32

作者: ThomasDuan

苹果是arm三元老之一，它不是芯片公司不代表没有芯片设计能力，实际上它的团队不亚于耳熟能详的这些公司，甚至足够和英伟达这些抗衡。只是比较低调。
高通是现在强，熟知历史就知道，高通发展起来的原因是当时他家免费送基带。他的芯片性能在当时百花齐放的时候也没有很出众。
所以这个事情很正常，没有什么不能理解的。

时间: 2025-11-6 17:54

作者: hx99

本帖最后由 hx99 于 2025-11-6 17:56 编辑

苹果和高通，等，都买了 ARM的 ”毛坯房图纸“
苹果的建筑设计师更厉害，画的新”图纸“ 更优，最终”房子“ 住着更舒服
高通的设计师水平稍差一点

两家设计好”图纸“，交给台积电这个”施工队“，由于图纸不同，”盖好的房子“ 体验也不同

总结：苹果的设计师水平比较好

时间: 2025-11-6 19:06

作者: lixuan1240

苹果的芯片采用更激进的微架构设计，比如宽发射、深流水线，IPC显著高于同期骁龙芯片。

时间: 2025-11-6 19:18

作者: 不吹不黑

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时间: 2025-11-6 19:24

作者: 用户86

这个不太清楚，毕竟国外的，我只关心中国人事

时间: 2025-11-6 21:07

作者: bachild123

苹果的芯片比高通的芯片强，这个结论从哪里得出来的？
你的问题的逻辑就是存在问题的。虚空一个结论出来，就来问为什么？
看你发的这个帖子，你该不会是觉得苹果的射频芯片比高通的射频芯片强吧？那你对比的是苹果哪个型号和使用高通芯片的哪个型号呢？有没有具体测试数据支撑呢？

我简直不相信，2020年注册的账号，竟然问出这么模糊未经证实的问题？

时间: 2025-11-6 21:40

作者: 不吹不黑

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时间: 2025-11-6 21:41

作者: 不吹不黑

提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

时间: 2025-11-7 07:48

作者: 用户86

不吹不黑发表于 2025-11-06 21:40:31 麒麟说说！

中国人自己的芯片

时间: 2025-11-7 09:04

作者: 小小小小小小

bachild123 发表于 2025-11-6 21:07
苹果的芯片比高通的芯片强，这个结论从哪里得出来的？
你的问题的逻辑就是存在问题的。虚空一个结论出来， ...

敲键盘的是人是鬼不好说

时间: 2025-11-7 09:27

作者: whoami2004

水果是自家软硬适配度高，看上去强，
高通的安卓通用U，软硬适配度远不如水果，自然要弱
如果只论硬件层面，水果是不如高通的，基带就是个例子

时间: 2025-11-7 10:17

作者: 士兵将军

bachild123 发表于 2025-11-6 21:07
苹果的芯片比高通的芯片强，这个结论从哪里得出来的？
你的问题的逻辑就是存在问题的。虚空一个结论出来， ...

在网上看到一则新闻报道，内容标题如下：
高通联发科"弯道超车"：直接采用台积电N2P工艺挑战苹果芯片领先地位

所以，看了这则新闻之后，我才发这个帖子。

时间: 2025-11-7 10:17

作者: 士兵将军

小小小小小小发表于 2025-11-7 09:04
敲键盘的是人是鬼不好说

时间: 2025-11-7 11:20

作者: fistandantilus

士兵将军发表于 2025-11-7 10:17
在网上看到一则新闻报道，内容标题如下：
高通联发科"弯道超车"：直接采用台积电N2P工艺挑战苹果芯片领先 ...

都是些假命题，胡说八道的文章。举个例子：苹果之前收购了INtel的基带部门想学华为一样搞基带的双平台供应策略。搞了几年一地鸡毛根本搞不出来有竞争力的，被高通收高通税都收麻了。然后和高通打了几年官司，也打不过，到现在为止也还是乖乖交钱用高通的基带。苹果强项是比较能搞消费品牌，搞消费体验创新，能搞软硬件生态，但是通信的硬实力，专利的底蕴和高通这样的流氓没得比的。能和高通总裁在坐一桌谈笑风生的也就是当年的华为海思，也就是靠美国制裁把才华为海思打下去了。

时间: 2025-11-7 13:51

作者: 士兵将军

本帖最后由士兵将军于 2025-11-7 14:07 编辑

fistandantilus 发表于 2025-11-7 11:20
都是些假命题，胡说八道的文章。举个例子：苹果之前收购了INtel的基带部门想学华为一样搞基带的双平台供应 ...

但是芯片又不是只有基带芯片啊。
说苹果的芯片强，一般是指Soc吧！？

苹果的基带、射频等等的芯片，的确是外购的；苹果手机的基带芯片，的确不是集成在苹果自己的Soc里，而是买来后外挂的，但是苹果的Soc还是挺强的啊，Soc里的芯片有许多是苹果自己研发的。

时间: 2025-11-7 16:37

作者: rubygo

苹果iOS软硬一体且直接运行预编译的机器码，效率高，安卓运行在ART虚拟机上，有一层转换开销，所以看起来苹果芯片强

时间: 2025-11-7 22:57

作者: coffee198375

苹果的基带就是扶不起来。。。。

时间: 2025-11-7 23:02

作者: 让数据说话

xh1028 发表于 2025-11-6 17:23
很简单，软硬一体化设计。高通是只搞硬件，其他基本是安卓搞。像苹果和华为都是软硬一体，既设计芯片也做软 ...

基带苹果干不过高通。

时间: 2025-11-10 18:44

作者: Felica64

让数据说话发表于 2025-11-7 23:02
基带苹果干不过高通。

c1x的endc能力强于任何一款高通基带

时间: 2025-11-14 10:08

作者: 深圳普通用户

苹果的所有软件硬件都是自己设计的，换句话就是说所有零部件的功能都是特定设计的，苹果知道所有零部件的所有细节，强的可怕。
其他手机厂商只是拿谷歌安卓系统来进行一些外观的装饰，硬件也是拿别人做的来拼装，能用是能用，但细节和调教上差太多，有问题出现他们短期内也是无解的，需要找谷歌和硬件工厂共同研究找出问题根源。
而苹果因为所有细节都是它自己设计的，有问题也是很快可以找到根源并解决。

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