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时间:  2025-12-2 12:56
作者: youx     标题: 不同物联网标准的特征 和 出货量

不同物联网标准的特征 和 出货量


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不同物联网标准的特征(来源:高通)



中国蜂窝通信芯片市场出货量预计2029年增至6.88亿颗
乐居财经 2025-12-01
北京怡生乐居财经文化传媒有限公司官方账号

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瑞财经 王敏 11月30日,据港交所官网,上海移芯通信科技股份有限公司(以下简称“移芯通信”)向港交所递交招股书,保荐人为中信建投。
招股书显示,移芯通信成立于2017年2月,是一家全球领先的蜂窝通信芯片提供商,拥有高度优化的引擎,使设备能够通过蜂窝LTE/5G网络进行通信。

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根据弗若斯特沙利文的报告,以出货量计,移芯通信在蜂窝通信芯片行业位于中国第一,全球第三。同年,移芯通信的NB-IoT产品亦稳居全球第一,占全球NB-IoT市场的38.4%;Cat.1bis产品位居全球第二,占全球Cat.1bis市场的22.7%。

移动通信网络正经历深刻变革,从传统的连接平台发展为无缝集成感知、计算及智能的融合基础设施。此类转变正引领“超连接”及“智能交互”的新时代,重塑行业格局及人类体验。于2022年,中国三大电信运营商的蜂窝物联网终端用户总数达到19亿,首次超过17亿的手机用户数量,这标志著“物”的终端网络规模首次超越“人”的网络规模。

随后,中国蜂窝物联网用户规模持续快速增长,于2024年达到27亿,稳居全球最大物联网连接市场地位。展望2035年,网络性能有望达致前所未有的水平:每平方公里可支持一千万级连接,时延降低至100微秒以下,单用户月均数据使用量达到1TB。此外,地面及卫星网络将在架构、协议及设备测试等方面进一步深度融合,加速实现卫星直连手机服务,推动全球无缝覆盖。这将催生基于卫星的创新服务模式,助力构建真正互联互通的智能世界。

NB-IoT。NB-IoT芯片保持增长势头,出货量由2020年的44.6百万颗增长至2024年的68.6百万颗,年复合增长率为11.4%,主要受智能表计、地下传感器及农村部署需求推动。预计至2029年,出货量将达90.1百万颗,自2025年起的年复合增长率为4.9%。

Cat.1bis。Cat.1bis芯片在蜂窝通信芯片市场中占据最大份额,得益于完善的LTE基础设施支撑,并广泛应用于大规模工业及消费类应用场景。其出货量由2020年的103.0百万颗增长至2024年的268.6百万颗,年复合增长率达27.1%,预计到2029年将达470.6百万颗,年复合增长率为11.1%。

Cat.4。Cat.4芯片保持稳定增长,出货量由2020年的85.8百万颗增长至2024年的97.2百万颗,年复合增长率为3.2%,主要受消费类热点设备、家庭网关及车载联网需求推动。受技术替代影响,预计到2029年出货量将增长至120.2百万颗,2025年至2029年的年复合增长率为2.0%。

5G RedCap。5GRedCap作为高增长领域,在广泛的工业应用支撑下快速发展,尤其在电力行业实现大规模商用部署。于2024年,5GRedCap芯片的出货量为1.1百万颗,预计到2029年将增长至100.1百万颗,自2025年起的年复合增长率为97.9%。增长动力主要来自智能制造、车联网及多元化智能终端的不断进步。

5G eMBB。5GeMBB芯片增长强劲,主要受CPE、车载系统及PC╱平板电脑等需求驱动。其出货量由2020年的3.4百万颗增长至2024年的40.0百万颗,年复合增长率为84.8%。预计到2029年,出货量将达到120.2百万颗,自2025年起的年复合增长率为23.1%,主要受行业从传统PC向AIPC转型的带动。

5G eRedCap。5GeRedcap作为5GRedcap技术的进一步演进,旨在进一步降低终端复杂度及成本,主要面向对成本及功耗更敏感的中低速物联网市场,并且于预测期内有望实现规模化增长。于2029年,5GeRedcap芯片的出货量预计将增长至30.0百万颗。

卫星物联网。随著通用连接需求增长、5G标准集成以及交通、工业物联网及公共安全等领域的应用拓展,卫星物联网市场预计将有所扩大。大规模卫星星座建设、生态合作伙伴扩展及技术成本下降,将推动卫星物联网成为未来通信网络的核心要素。其芯片出货量预计将由2025年的1.3百万颗增长至2029年的35.0百万颗,年复合增长率为127.6%。

中国蜂窝通信芯片市场实现显著扩张,出货量由2020年的189.0百万颗增长至2024年的366.8百万颗,期间年复合增长率为18.0%。受益于应用场景的不断拓展及市场需求的持续上升,预计市场将继续保持上升趋势,出货量由2025年的426.6百万颗增长至2029年的688.5百万颗,年复合增长率为13.4%。


全球蜂窝通信芯片市场保持高速增长,其出货量由2020年的343.2百万颗增长至2024年的571.6百万颗,年复合增长率达13.6%。随著下游应用场景及市场需求的不断扩大,预计市场规模将进一步加速增长,由2025年的653.1百万颗增长到2029年的1,001.3百万颗,年复合增长率为11.9%。

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时间:  2025-12-2 12:56
作者: youx

沙发自己坐
时间:  2025-12-2 14:20
作者: dreamcastsx

给大佬站台
时间:  2025-12-2 15:03
作者: HappyHuppy

卫星物联网年复合增长127.6%,但2025年基数仅1.3M颗,规模落地还需观察。
时间:  2025-12-2 15:35
作者: youx

HappyHuppy 发表于 2025-12-2 15:03
卫星物联网年复合增长127.6%,但2025年基数仅1.3M颗,规模落地还需观察。

那个 5g nr 物联网无源标签系,属于哪一种?

时间:  2025-12-3 09:19
作者: 士兵将军

本帖最后由 士兵将军 于 2025-12-3 09:34 编辑

NB-IoT也叫LTE Cat NB2吗?
那么,就是说另外还有LTE Cat NB1这个东西了?

另外,中国没有搞Cat-M1吗?
时间:  2025-12-3 09:31
作者: 士兵将军

本帖最后由 士兵将军 于 2025-12-3 09:34 编辑

一、第一张图片表格里的FD,HD,TDD。
1、HD是什么?
2、Cat-M1的FD右上角为什么有个数字2,是FD平方的意思吗?

二、第二张图片表格里的5G eMBB属于哪一种物联网标准的?还是说5G eMBB自己就是一种物联网标准?
时间:  2025-12-3 09:48
作者: oooooooo

士兵将军 发表于 2025-12-3 09:31
一、第一张图片表格里的FD,HD,TDD。
1、HD是什么?
2、Cat-M1的FD右上角为什么有个数字2,是FD平方的意 ...

一、
1. FD全双工,就是FDD;HD半双工,还是FDD,只不过不能同时收发
2. 应该是有备注
二、eMBB增强移动宽带,就是我们个人用户用的5G,个人可以用,物联网当然也可以用,只要成本hold住。
时间:  2025-12-3 10:52
作者: 士兵将军

oooooooo 发表于 2025-12-3 09:48
一、
1. FD全双工,就是FDD;HD半双工,还是FDD,只不过不能同时收发
2. 应该是有备注

好的。
所以文章里说:5G eMBB芯片增长强劲,主要受CPE、车载系统及PC╱平板电脑等需求驱动。
就是说最近几年,CPE、车载系统及PC╱平板电脑等产生了大量的需求了。




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