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标题: PTN是分组传输网,可能将替代SDH网络,大家有没一些关于PTN的资料,一起学习下! [查看完整版帖子] [打印本页]

时间: 2008-3-23 00:30

作者: GLWalker 标题: PTN是分组传输网,可能将替代SDH网络,大家有没一些关于PTN的资料,一起学习下!

PTN是分组传输网,可能将替代SDH网络,大家有没一些关于PTN的资料,一起学习下!

时间: 2008-3-23 00:34

作者: wuxiuquan011

本人现在在做PTN的E1仿真，资料网上都能找到，呵呵，有空连续

时间: 2008-3-23 01:58

作者: shenhqi

胡言乱语什么呢？SDH是物理层的设备，分组是数据链路层或者网络层的设备，二者根本不属于同一类。

时间: 2008-3-23 09:45

作者: fengshiai

提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

时间: 2008-3-23 11:00

作者: 服务生

不错,值得注意.

时间: 2008-3-23 13:42

作者: wuxiuquan011

<div class="msgheader">QUOTE:</div><div class="msgborder">以下是引用shenhqi在2008-3-23 1:58:00的发言： 胡言乱语什么呢？SDH是物理层的设备，分组是数据链路层或者网络层的设备，二者根本不属于同一类。</div>呵呵，这是大势所趋，你就不知道了吧， LZ大概也没说清楚，PTN是包交换网络，SDH不主要传E1等实时信号的吗，这些信号在PTN是打成以太网包的，你可以查查CESOP.华为的PTN产品已经出来了，6月就可以现场测试了SDH将退出历史的舞台。

时间: 2008-3-23 18:23

作者: fssw

ALU 1850 TSS搞个通用矩阵，看了看资料，就是一个机架上，既可以插SDH接口盘，又可以插DATA接口盘，两种业务使用一个矩阵，可以100%SDH业务，也可以100%DATA，但是啥原理，资料没讲，据说是比特切割。华为6月就可以测试了？1850已经可以中国供货了，而且还高中低端都有。华为还是跟得挺紧的，不过软件成熟度不知道如何。。。

时间: 2008-3-23 19:23

作者: shenhqi

楼上的几位，你们分清楚电路交换和分组交换的区别了吗？是否清楚分组交换必须依赖电路交换才能够传输？SDH是一个电路交换的设备，怎么可能被分组交换的设备所取代？

时间: 2008-3-24 00:34

作者: 非法用户

PTN相比SDH是上层网络，PTN可以通过SDH进行底层传输，也可以通过OTN或WDM进行传输。 A SB的那个设备，线路接口还是SDH或OTN吧

时间: 2008-3-24 17:07

作者: shenhqi

那就不应该自称分组传输网，否则就被人理解为分组交换技术了

时间: 2008-3-24 17:29

作者: fssw

<div class="msgheader">QUOTE:</div><div class="msgborder">以下是引用非法用户在2008-3-24 0:34:00的发言：

TN相比SDH是上层网络，PTN可以通过SDH进行底层传输，也可以通过OTN或WDM进行传输。 A SB的那个设备，线路接口还是SDH或OTN吧 </div>不错，我也是这样认为的。。。

时间: 2008-4-26 00:56

作者: 82320

<div class="msgheader">QUOTE:</div><div class="msgborder">以下是引用wuxiuquan011在2008-3-23 0:34:00的发言： 本人现在在做PTN的E1仿真，资料网上都能找到，呵呵，有空连续</div>小伙，难不成原来是老刘手下的？

时间: 2008-5-1 13:56

作者: bluerax

SDH技术是针对窄带TDM业务开发的，缺乏对宽带业务、数据业务的支持，为用户提供多种类带宽存在着瓶颈，带宽利用率低，自身能够对外提供的标准接口种类有限，难以高效的承载速率丰富的各种宽带业务。 尽管这些年，为了提高SDH技术传送数据业务的能力，提出了VC虚级联、链路容量调整方案（LCAS）、通用成帧规程（GFP）、弹性分组环技术（RPR）和MartiniMPLS等技术，形成了多业务传送平台（MSTP）设备，但所改善的只是设备的接口和传送能力，而设备的核心结构仍然为时隙交换，不能有效地利用分组技术的统计复用的优点。 为瞭解决这一问题，PTN技术应运而生，它支持多种基于分组交换业务的双向点对点连接通道，具有适合各种粗细颗粒业务、端到端的组网能力，提供了更加适合于IP业务特性的“柔性”传输管道；点对点连接通道的保护切换可以在50毫秒内完成，可以实现传输级别的业务保护和恢复；继承了SDH技术的操作、管理和维护机制，具有点对点连接的完整OAM，保证网络具备保护切换、错误检测和通道监控能力；完成了与IP/MPLS多种方式的互连互通，无缝承载核心 IP业务；网管系统可以控制连接通道的建立和设置，实现了业务QoS的区分和保证，灵活提供SLA等优点。 另外，它可利用各种底层传输通道（如SDH/Ethernet/OTN）。总之，它具有完善的OAM机制，精确地故障定位和严格的业务隔离功能，最大限度地管理和利用光纤资源，保证了业务安全性，在结合GMPLS后，可实现资源的自动配置及网状网的高生存性。 目前，PTN技术主要有三个，即PW/VPLS、T-MPLS和PBT，这三种技术的比较详见表1。 表1 PTN三种关键技术的比较 <img src="http://image.c114.net/080424.gif" style="width: 486px; height: 222px;" alt=""/> T-MPLS经由阿尔卡特朗讯、爱立信、富士通、华为和泰乐等众多支持者提议，于2006年2月由ITU-T实现了技术的标准化，是PTN的首次尝试。它基于ITU-TG.805传输网络结构，由ITU完成标准化（G.8110.1，G.8112，G.8121），其主要改进包括通过消除IP控制层简化MPLS以及增加传输网络需要的OAM和管理功能。

BT则由北电予以支持，它源自IEEE802.1ah定义的“PBB-TE”（运营商骨干网桥接传输技术），并希望2007年能够开始技术的标准化。PBT着眼于解决以太网的缺点，T-MPLS着眼于解决IP/MPLS的复杂性。它们都为从现有的SONET/SDH向完全分组交换网络的转变提供了平滑过渡的方法。从标准化的程度上看，T-MPLS更成熟，ITU-T已经完成了大部分标准化工作，正在修订部分标准并与IETF合作；PBT则处于标准发展的早期，2007年3月在IEEE批准立项，标准化过程需持续2～3年，IETF的GELS工作组预备成立，提交了2个IETFdraft，并且， 802.1agCFM本身尚未批准。

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时间: 2008-5-1 14:09

作者: bluerax

SDH将退出历史的舞台??? 在电信网络IP化不断深入的大背景下，作为近年来发展较快的光传送网络，其中很大一个特点就是分组化。目前，实现分组传送PTN的技术手段也比较丰富，但最被人们看好的便是以太网增强型技术T-MPLS和以太网增强型技术PBT，两种技术在标准化等方面的进展总的来说还是比较快的，但在产品化、实用化等方面还有待成熟。 T-MPLS是一种面向连接的分组传送技术，在传送网络中，将客户信号映射MPLS帧利用MPLS机制（例如标签交换、标签堆栈）进行转发，同时它增加传送层的基本功能，例如连接和性能监测、生存性（保护恢复）、管理和控制面（ASON/GMPLS）。总体上说，T-MPLS选择了MPLS体系中有利于数据业务传送的一些特征，抛弃了IETF为MPLS定义的繁复的控制协议族，简化了数据平面，去掉了不必要的转发处理。PBT技术则是关闭传统以太网的地址学习、地址广播以及STP功能，以太网的转发表完全由管理平面（将来的控制平面）进行控制。PBT技术承诺与传统以太网桥的硬件兼容，DA＋VID在网络中的节点不需要改变，数据包不需要修改，转发效率高。 标准化方面，总的来说，T-MPLS和PBT能够满足分组化PTN的目标网络要求，标准化方面经过了长时间的摸索，在2007年逐渐达到了成熟。在2007年第三季度，ITU-T发布了系统架构、接口与设备规范、OAM、保护倒换机制以及业务信号适配等几个与IETF达成一致的文档，目前正在就详细分层功能定义、增强更多的适配客户信号、业务互通和同步等方面进行进一步的标准化工作。同时，IETF正在编写T-MPLSRFC，为T-MPLS业务定义新的标签。从以上的标准进展情况来看，T-MPLS技术架构清晰，关键技术实现较为完善，其标准化工作已经达到了设备商用的要求。 商用化方面，各个厂商在标准、产品等方面都投入了不少精力，但总的来说，推出解决方案和成熟产品的企业并不是太多。先说国内的厂家，华为技术对PBT和T-MPLS同时进行研究开发，成熟的商用产品还没有正式推出，但华为已经开始对外宣传PTN产品代码，包括OSN1900/3900/910等一系列。中兴通讯现在也在T-MPLS和PBT两方面同时研究，但仍然没有成熟的产品出现，现在中兴提供的PTN产品其实是基于RPR的环网技术，解决方案也多是用MSTP+RPR来实现。国外厂家中，诺西、爱立信等其实也没有出现成熟的商用产品，只有阿尔卡特朗讯和北电两家拥有较成熟的解决方案和现场实例。作为PBT技术的主要倡导者，北电一年前宣布要将PBT技术加入到其OME6500设备中。北电方面称，目前这一工作还在进行中，但目前BT等运营商都已经采用了OME6500平台来更好地整合光和以太网技术，以构建分组传送网。而阿尔卡特朗讯则推出了1850TSS产品，通用矩阵的设计可使单一的平台由提供基于TDM和PDH的业务平滑转向提供汇聚、交换或点到点的以太业务。

时间: 2009-1-21 14:35

作者: hffellow

SDH作为接口技术和物理层技术不可能退出的，PTN需要架构在物理层技术上，ETY，SDH或者OTN，方向是架构在ETY上，但是路由器还是大量出POS接口，说明SDH作为物理层技术还会长时间存在。

时间: 2009-1-21 14:35

作者: hffellow

PTN产品
T-MPLS产品主要有
上海贝尔阿尔卡特朗讯的1850TSS320/40/5、
华为的OSN3900/1900、UT斯达康的TN725/705、
爱立信的OMS2430/2450、
烽火的CiTRANS660/620、
中兴的8905/6100等；
PBB-TE产品
主要有北电的MERS8610/8606、
诺西的hiD6670/6650、
华为的Quidway CX600/380、
烽火的M8416E、
中兴的8905/6100等。

时间: 2009-8-11 10:00

作者: wlfing

从一些分析和讨论中区分了他们之间的区别！受益匪浅！

时间: 2009-12-26 12:12

作者: tongxun

各位都是高手，看了很受益。

时间: 2009-12-28 17:00

作者: 无vs道

是以后的发展方向，

时间: 2010-11-9 15:26

作者: aerwen

Telecom Chipset References

Maxim
E4837LF A 3.3V, 12.8MHz ±0.28ppm TCXO designed to be compatible with Maxim chip sets. (DS3100; DS3102; DS3104; DS3105; DS3106).Package 7x5 mm. Temperature range -20 to 70°C.
E4496LF A 3.3V, 38.88MHz ±0.28ppm TCXO designed to be compatible with Maxim chip sets. (DS34T108,DS34T104, DS34T102, DS34T101, DS4S108, DS34S104, DS34S102, DS34S101).Package DIL. Temperature range 0 to 70°C.
E4497LF A 3.3V, 38.88MHz ±0.28ppm TCXO designed to be compatible with Maxim chip sets.Package DIL. Temperature range -40 to 85°C.
E4889LF A 3.3V, 10.0MHz ±0.28ppm TCXO designed to be compatible with Maxim chip sets.Package DIL. Temperature range 0 to 70°C.
E4890LF A 3.3V, 19.44MHz ±0.28ppm TCXO designed to be compatible with Maxim chip sets.Package DIL. Temperature range 0 to 70°C.
E4950LF A 3.3V, 10.0MHz ±0.28ppm TCXO designed to be compatible with Maxim chip sets.Package 7x5 mm. Temperature range -40 to 85°C.
(Stratum 3E) A 12.8MHz OCXO meeting Stratum 3E requirements, specifically designed to be compatible with Maxim chip sets. Temperature range 0 to +70°C.
(Stratum 3E) A 12.8MHz OCXO meeting Stratum 3E requirements, specifically designed to be compatible with Maxim chip sets. Temperature range -40 to +85°C.

Semtech
E2747(Stratum 3) Lead-free, RoHS compliant. Ceramic package 7x5 mm.Built with Rakon's ASIC "Pluto" chip.Suitable for GR-1244-CORE Stratum 3 & GR-253-CORE Stratum 3 applications. Temperature range -20 to 70°C.
E3198(Startum 3) Lead-free, RoHS compliant. Ceramic package 7x5 mm.Built with Rakon's ASIC "Pluto" chip.Suitable for GR-1244-CORE Stratum 3 & GR-253-CORE Stratum 3 applications. Temperature range -40 to 85°C.
STP2206(Stratum 3E) A 12.8MHz OCXO meeting Stratum 3E requirements, specifically designed to be compatible with Semtech chip sets. Operates over -20 to +75°C
STP2207(Stratum 3E) A 12.8MHz OCXO meeting Stratum 3 requirements, specifically designed to be compatible with Semtech chip sets. Operates over -40 to +85°C
STP2208(Stratum 3E) A 12.8MHz OCXO meeting Stratum 3E requirments, specifically designed to be compatible with Semtech chip sets. Operates over 0 to +70°C
STP2270(Stratum 3E, 3.3V) A 3.3V 12.8MHz OCXO meeting Stratum 3E requirments, specifically designed to be compatible with Semtech chip sets. Operates over 0 to +70°C
E2799(SONET Minimum Clock) Lead-free, RoHS compliant. Ceramic package 7x5 mm.Built with Rakon's ASIC "Pluto" chip.Capable of sub 1ppm over extended temperature range, with low power usage.

Zarlink
Oscillators for GR-253-CORE SMC (SONET minimum clock) & ITU G.813 Option 2 applications
E2801 RoHS compliant (lead-free). Ceramic package 7x5x2 mm.Built with Rakon’s ASIC “Pluto”. Suitable for GR-253-CORE SMC (SONET minimum clock) & ITU G.813 Option 2 applications
Oscillators for GR1244-CORE Stratum 3 & GR-253-CORE Stratum 3 applications
E2791 RoHS compliant (lead-free). Ceramic package 7x5 mm.Built with Rakon’s ASIC “Pluto”. Suitable for GR1244-CORE Stratum 3 & GR-253-CORE Stratum 3 applications. Temperature range -20 to 70°C.
E2889 RoHS compliant (lead-free). Built using Rakon’s ASIC “Pluto”. Suitable for GR1244-CORE Stratum 3 & GR-253-CORE Stratum 3 applications. Temperature range -5 to 80°C.
E3179 RoHS compliant (lead-free). Ceramic Package 7x5mm.Built with Rakon’s ASIC “Pluto” . Suitable for GR1244-CORE Stratum 3 & GR-253-CORE Stratum 3 applications. Temperature range -5 to 80°C.
E3199LF RoHS compliant (lead-free). Ceramic Package 7x5mm.Built with Rakon’s ASIC “Pluto” . Suitable for GR1244-CORE Stratum 3 & GR-253-CORE Stratum 3 applications. Temperature range -40 to 85°C.
STP2629LF RoHS compliant (lead-free). Metal solder-sealed package 36x27mm.Suitable for GR1244-CORE Stratum 3E & GR-253-CORE Stratum 3 applications. Temperature range -40 to 80°C.
Oscillators for ITU G.813 Option 1 are available upon application, please contact me
Jesse-wu@hotmail.com MT:13032180675

时间: 2011-8-19 14:09

作者: sqlpeking 标题: 回复 13# 的帖子

恩，很受益。多谢！

时间: 2011-8-30 14:34

作者: aerwen

提供PTN　1588时钟　TCXO　
jesse-wu@hotmail.com
MT:１３０３２１８０６７５

时间: 2013-9-17 14:36

作者: shihanqq

谢谢，很有用!

通信人家园 (https://test.txrjy.com/)