台积电2nm报价约涨10-20%

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据报道，台积电2nm晶圆代工价格并没有之前想象的那么高（增幅50%），实际上仅比3nm贵了10-20%。供应链最新信息显示，台积电2nm单片晶圆报价约3万美元（约合21.4万元人民币），较3nm制程（2.5万-2.7万美元）的均价上涨约10%-20%，远低于市场传闻的50%涨幅。

与此同时，台积电已确定将于明年对3/4/5/7纳米等先进制程实施全面价格调整，涨幅维持在个位数百分比区间，具体涨幅依客户合作规模而定。

值得关注的是，台积电在定价策略上采取双向调整机制：一方面要求设备与材料供应商提供10%-20%的降本空间，另一方面将部分成本压力传导至制造端。当前其先进制程产能维持满载，但成熟制程生产线尚未完全利用。行业分析指出，2 纳米制程虽包含N3P、N3E 等多重技术节点，但整体定价体系趋于稳定，主要客户已陆续完成 2025 年订单签约。

此次价格策略折射出台积电在技术迭代期的平衡之道：通过供应链协同降本缓解客户对尖端制程的成本焦虑，同时以渐进式涨价维系研发投入。据晶圆厂监测数据，2纳米制程的量产突破将集中于2025年下半年，首批产能主要服务于高性能计算与人工智能芯片客户。

台积电加速冲刺2纳米及更先进制程技术

台积电正全力冲刺埃米制程时代，其尖端A16（1.6纳米）、A14（1.4纳米）及2纳米制程的研发与生产已进入关键阶段。这一技术跃迁将推动芯片性能与能效实现革命性突破，晶体管密度预计较当前3nm提升超过50%，能效比提升20%以上。

其中，台积电正加速推进高雄园区的建设，该基地将全面承接下一代芯片制造任务。根据产业链信息，高雄 Fab22园区规划的五座厂房将全部导入2nm及更先进制程，总投资金额有望超过1.5兆新台币，创下该地区半导体投资规模纪录。

台积电高雄Fab22首期项目确定于今年年底启动N2制程量产，二期项目已于今年8月完成进机并计划明年第二季度正式投产，P3、P4、P5 也已悉数开工建设。供应链指出，台积电将高雄定位为2nm家族主力点，未来五大厂区将陆续量产2nm与A16制程。其中A16制程除性能与效能提升外，更首次引入了背面供电（BSPDN）方案，显著提升 AI 与高性能芯片的能效。

另外，台积电A14制程预定由新竹宝山Fab20的 P3、P4 率先推进，主要量产基地则为台中Fab25，共计四座厂房，预计2028年下半年投产。若高雄P6同步导入A14，则将使整体产能更具弹性。

作为对比，台积电美国亚利桑那州工厂预计在P3、P4导入2nm/A16制程。根据目前进度来看，P3厂最快明年中下旬才能开始进行无尘室、水电系统作业，因此美国要想在2028年前大规模生产2nm芯片难度较高。

从行业竞争格局来看，台积电当前的制程技术优势较为明显，目前仅有少数竞争对手在推进类似尖端制程研发，但在进度上均落后台积电不少。此前有报告称，Intel的14A（可能是1.4 纳米级别）制程预计2028年大规模量产，届时或与台积电的A14制程形成直接竞争。

台积电2nm爆单，已获得15家客户

近日，晶圆检测设备制造商科磊（KLA）表示，台积电第一代2纳米制程订单已获得约15家客户，其中高达10家是HPC客户，这也代表AI相关应用将大举推升台积电2纳米的需求，成为新世代制程的核心动能。

分析师认为，台积电大多数2纳米客户都来自高性能计算领域。传统上，台积电新的先进制程节点主要被苹果和高通等行动应用处理器（AP）客户采用。然而，随着AI时代的到来，对高性能计算的需求激增，如果过去HPC厂商认为没必要采用最先进的制程节点，那么现在他们已经开始意识到这个必要性，并付诸行动。

业界分析，除了大客户苹果、联发科与高通之外，HPC市场需求将更为关键。包括英伟达、AMD均已传出将以N2打造新一代AI芯片。值得一提的是，近日AMD首席执行官苏姿丰在采访中透露，Instinct MI450显卡加速器将采用2nm先进制程。

此外，业内人士表示包括Google、Amazon、Broadcom甚至OpenAI，都积极布局自研AI ASIC，未来势必导入最先进制程。

于台积电而言，苹果早已包下超过一半的N2产能，甚至独揽整座新厂，目的在于压制竞争对手的制程进度；若加上HPC与ASIC厂商的订单涌入，2纳米的产能分配势必将更加紧绷。与3纳米相比，2纳米的价格结构更具吸引力，加上能满足AI与HPC对效能与能效的顶尖需求，因此产量预期将显著高于3纳米。

整体来看，2纳米不再只是手机芯片的战场，而是AI与高性能计算的必争之地，AI巨头与云端企业将与手机厂商共同竞逐有限的先进制程产能，势必推升台积电成为这波科技浪潮的最大受益者。