iPhone 17芯片，确认用2nm工艺

flygen

早在 7 月份，就有消息称苹果芯片制造商台积电正在提前试生产预计将在明年的iPhone 17上首次亮相的 2nm 芯片，而一份新报告重申了这一点。

然而，它强调了这一超小型工艺所面临的挑战，并表示台积电无法在没有帮助的情况下完成这一任务。

适用于 iPhone 17 的 2nm 芯片

据报道，台积电去年 12 月向苹果展示了其首款 2nm 芯片。

两位了解谈判情况的人士透露，占据全球处理器市场主导地位的台积电已经向苹果和英伟达等一些最大客户展示了其“N2”（即 2 纳米）原型的工艺测试结果。

据称，试生产已于七月开始，比原计划提前。其表示，2nm生产设备已于第二季开始进驻厂区并安装完毕，第三季将进入试产阶段，比市场对第四季的预期要早，被解读为是为了在量产前加快步伐，确保良率稳定。

还有消息称，苹果可能已经保留了台积电的全部 2nm 产能，就像据报道其对iPhone 15 Pro 首次使用的3nm 芯片所做的那样。

台积电无法独自完成这一目标

据报道，台积电虽然可以生产芯片，但需要其他供应商的帮助来封装芯片，以便安装到设备中。其表示台积电2纳米制程将于2025年量产，先进制程技术将继续为集团骄傲，并被大客户苹果、AMD采用。

台积电等晶圆厂无法独自发展先进封装技术，生态系统的重要性日益提升，有赖于材料、设备、硅智能（IP）、电子设计自动化（EDA）等生态系统伙伴的紧密合作，已逐渐演变为“群殴”竞争的局面。

可能仅限于 iPhone 17 Pro 机型

这可能意味着被称为 iPhone 17 Air 的预期超薄机型将不会搭载该芯片。