中美芯片战，卷垮了三星，肥了台积电

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自去年韩国跟随美国进步对中国半导体进行“制裁”以后，韩国的支柱企业三星的日子就越来越不好过。

三星晶圆代工一直是三星集团重要的业务之一。想当年，三星是芯片代工市场与台积电并列的双雄，两者在芯片制造技术方面几乎是同步的，都能够量产7nm、5nm芯片，甚至是更先进的3nm等芯片。

三星曾经在3nm芯片量产时，领先了台积电半年，另外三星还采用了更先进的GAAFET晶体管技术，而台积电采用的是老迈的FinFET晶体管技术。

苹果之前的双供应商策略，芯片代工订单之前是苹果和三星分摊的，但后来苹果将订单全部给了台积电。此外高通先进制程的芯片一直都是三星独家代工，结果在5nm芯片之后，高通也将部分先进制程的芯片订单交给了台积电。

现如今，苹果的A17、A18系列芯片，全部采用台积电的3nm工艺制造。高通的3nm芯片，包括这次新发布的高通骁龙 8 至尊版芯片全由台积电代工，联发科的天玑9400，也是台积电代工。连英伟达、AMD、特斯拉的3nm芯片，都是台积电代工。包括现在英特尔订单也全部给了台积电。

但如今，三星在芯片代工市场要接订单已经越来越难了，而接不到订单，芯片厂就只能倒闭了。

据《朝鲜日报》消息，三星已经将平泽2厂，3厂的4nm，5nm和7nm生产线关闭了30%产能。

预计到2024年底，还将继续关闭产能直到50%。

订单不足，只能关闭芯片产能了。那么三星其实如果失去了苹果高通等这些大客户，但如果能拥有来自中国市场的订单，以中国市场庞大的体量，其实也能维持它的芯片厂的运营，但三星却主动与中国市场切割。

三星关闭产能的核心灾区就是4nm，5nm和7nm。而这恰恰就是中国已经开始突破的芯片区间。在中国市场，中芯国际在疯狂扩产，订单接到手软。

华为这两年在中国高端手机市场攻城略地，抢夺原来苹果的高端手机市场，这些三星失去的市场正是7nm芯片应用市场。而这些订单，三星原本也有份，但是三星主动把自己的路给断了。

三星电子要“制裁”中国芯片产业，华为抢回来的市场自然与三星无关了。早在2022年，三星还对存储芯片DRAM和NAND进行了明确限制，但这些芯片是支撑三星利润的核心业务。

现在一个非常明显的趋势是，从长江存储到长鑫存储都已经构成对三星的挑战地位，中国市场的存储芯片DRAM和NAND实现了国产自主化，并且已经反向出口。

截至2024年8月，中国已生产2845.1亿块芯片同比增长26.8%，日均产量高达11.85亿块，而中芯国际正在成为台积电唯一对手。

中芯国际或成台积电唯一对手，三星被边缘化

中美芯片战，一个非常明显的趋势是，台积电变得更强大，中芯国际也在变得更强大。在芯片制造上，台积电一家拿下了全球60%以上的市场份额，3nm的芯片制造几乎拿下100%的份额，而7nm以下的芯片制造，拿下了90%的份额。

而三星在7nm、5nm时落后越来越多了，良率远低于台积电，晶体管密度也远低于台积电。三星第二代3nm制程工艺良品率不稳定，自家Exynos2500良品率都不足20%，三星Galaxy25系列手机全系搭载骁龙8Gen4处理器，放弃自研Exynos2500版本，原因是体验差异太大。

与台积电差距拉开之后，给三星下订单的客户越来越少，已经不够资格挑战台积电的地位了。

曾经说要在3nm时，追上台积电，甚至超过台积电的三星，彻底失败了。从全球范围来看，目前台积电其实已经只有一个对手了，那就是中国大陆的中芯国际。全球其它所有晶圆厂，都可能会向台积电低头，但中芯国际永远不会，依赖庞大的国内市场订单，它有足够的市场与利润、资金去迭代它的工艺与技术。

国内很多芯片设计企业，只有中芯国际可选，这也意味着，中芯国际永远不会缺订单，一直会有业务。因此，从长远来看，中芯国际或成台积电唯一对手。

三星败局给很多国家上了一课

而形势已经非常清楚了，中美芯片大战，三星在7nm上良率已经落后台积电，而中国已在12纳米以上的芯片领域已经完成了生态布局。然后再以此为基础，逐步突破7nm、5纳米，最后与美国芯片产业大决战，把三星从舞台上的主角打为配角。

今年夏天，三星集团宣布在全球业务框架内裁员30%，十几万三星员工将失去工作，甚至从未来几年来看，没有中国市场，也失去全球大客户的订单，它的芯片代工业务会彻底完蛋。

三星电子的萎靡其实是整个三星集团没落的缩影，三星对于韩国的重要性不言而喻，三星芯片倒下，接下来就是波及三星手机、家电、汽车、船舶等一系列业务的波及，最终波及整个韩国的GDP。

一个资源与市场匮乏的小国，在芯片技术上没有占据绝对的主导权与话语权的时候，冲在前面制裁一个大国，从三星的败局，很多国家或许不得不反思，慎用所谓的制裁手段，三星也给很多小国上了一课。没有实力的制裁，最终会自食苦果，波及整个国家的国运，付出难以承受的代价。