台积电美国厂2025年下半年开始生产4nm 芯片，预计成本比中国台湾高30%

纠结的大白菜

据报道，台积电亚利桑那工厂预计将于 2025 年下半年开始量产 4nm 工艺，主要受益者将是苹果、NVIDIA、AMD 和高通等客户。

台积电亚利桑那工厂将向主流科技公司提供半导体服务，但定价可能会高得多。

台积电进军美国的野心终于开始付诸实施，该公司已准备好于明年在其亚利桑那州的工厂开始生产。从《CHIPS法案》的出台到台积电建造最广泛的海外工厂之一，这家中国台湾巨头取得了巨大的进步。报道称，台积电的 4nm 工艺将在亚利桑那州工厂的一期 (1A) 工厂区域生产，但生产成本预计将比中国台湾高出 30%，这对美国客户来说是值得考虑的。

报道称，亚利桑那州工厂最初预计每月生产 2 万片晶圆，主要客户为苹果、Nvidia、AMD 和高通。据称该工厂将负责 4nm 工艺的生产，但这是第一阶段的计划，因为在第二阶段，台积电计划在 2028 年量产 2nm 工艺，尽管目前这有点不确定，尤其是考虑到美国和中国台湾之间围绕“技术转让”的争端。

这里强调的另一个有趣的观点是，据报道，台积电在亚利桑那州工厂的生产成本将比直接从中国台湾采购高得多。据称，台积电在亚利桑那州的生产成本将高出约 30%，这主要是由于美国缺乏材料来稳定工艺的良率，以及该国半导体供应链的短缺。

鉴于主流科技公司开始从台积电亚利桑那州采购，他们可能需要支付更高的金额，这最终会反映在消费产品定价上。台积电将在美国半导体行业的未来以及它在特朗普政府中的演变中发挥重要作用，特朗普政府并不太喜欢台积电在美国的运作方式。