三星晶圆代工巨额亏损，明年扭亏为盈

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据韩媒报道，三星电子半导体（DS）部门中长期处于亏损状态的晶圆代工业务，被看好可在明年实现扭亏为盈。

自 2022 年起连续录得数万亿韩元亏损的三星电子晶圆代工业务，被看好存在明年实现盈利的可能性。

KB 证券研究本部长金东元表示：“随着特斯拉 AI 芯片供货规模扩大、产线开工率提升，三星晶圆代工业务有望从去年约 7 万亿韩元的亏损转为明年盈利。”

另一位熟悉三星晶圆代工业务的相关人士也指出：“公司正以明年实现盈利为目标加快接单步伐。在 3nm 以下先进制程良率趋于稳定的同时，盈利能力较高的 4～8nm 制程产线利用率也已接近满负荷水平。”

他认为，三星晶圆代工扭亏为盈的时间点与美国泰勒工厂的投产高度相关。三星电子计划到 2030 年在美国得州泰勒市累计投资超过 370 亿美元建设晶圆厂，并计划于今年下半年启动量产。目前，公司正在推进试生产所需工程师派遣以及生产线投运的收尾工作。三星晶圆代工的目标是承接并量产美国大型科技企业的芯片订单。

若泰勒工厂顺利量产特斯拉 AI 芯片，三星晶圆代工的盈利能力有望得到改善。三星方面计划于明年量产特斯拉用于擎天柱机器人 Optimus、Robotaxi 及自动驾驶芯片 AI5 和 AI6。其中，AI6 芯片被认为将由三星晶圆代工独家生产。

此外，三星获得高通和 AMD 的订单可能性也在提升。高通长期以来既是三星晶圆代工的重要客户，也是三星电子移动业务（MX）部门的客户，双方关系较为特殊。不过，受三星先进制程良率偏低影响，高通此前曾减少相关订单。随着 2nm 制程逐步稳定，重新接单的可能性正在增大。

目前台积电在代工市场中已占据约 70% 份额，但其产线接近满载，这也被视为三星接单机会增加的原因之一。随着 3nm 以下先进制程需求集中于台积电，产线利用率接近上限，价格持续走高，客户在短期间内获得芯片的难度增加，部分大型客户开始将三星晶圆代工作为替代方案。此外，若利用三星在美国的泰勒工厂生产芯片，也有助于顺应特朗普政府提出的“美国制造”政策方向。

在成熟制程方面，4～8nm 产线开工率的提升同样有助于改善盈利结构。该系列制程相较先进工艺具备量产良率稳定等优势，在性能和代工价格方面也被认为具有与台积电竞争的能力。三星电子目前通过该制程生产 HBM 逻辑芯片，以及 IBM、任天堂等客户的相关芯片。

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