拜登绝唱版芯片制裁方案的重点

PH值

芯谋研究

摊牌式对抗

12月2日晚，美国商务部针对设备、软件以及HBM实施新的管制，将 140 家中国半导体企业列入“实体名单”。此次制裁是历次制裁的集大成者，用美国商务部长雷门多的话说，“集创新与全面于一体”。基本上把美国政府目前能想到的、能做到的措施都出台了。甚至可以说除了脱钩断链之外，没有给特朗普留下太多的现成政策工具。这是拜登政府制裁中国半导体的最终汇演，也是拜登限制中国半导体的政治遗产清单。具体来分析此次制裁的关键点。

01

细则

此次制裁在此前限制先进技术节点的基础上，进一步细化了限制条款。出台了繁琐又面面俱到的细则，芯谋研究通读制裁文件全稿，摘录出此次制裁的关键条款。

1，此次制裁的一个重点是限制美国、日本、欧洲之外区域的关键设备、芯片或者技术的转移。此次制裁的最大看点是140家上榜实体中有16家加脚注5的企业。

实体清单特别新增了4个脚注类型，脚注 5标识特殊的“军事最终用户”，脚注6标识“军事支持最终用户”，脚注7 标识“情报最终用户”，脚注8标识“外国安全最终用户”。16家脚注5企业中有2家试图获得美国设备的先进制造，10家为特定公司做出贡献，1家参与先进芯片开发和生产，1家机构与实体清单企业合作，2家参与先进设备开发和生产。

这些企业申请许可的政策是推定拒绝——默认拒绝，除非能自证合规。它们的制裁等级类同华为，全球任何含美科技都受限制。而且即便在美国之外，只要运用了受美国监管的核心技术或工具，也要接受美国监管。

140家中的其余企业申请许可政策是适用推定拒绝，除了在特定范围内默认拒绝，其它领域还有申请的机会。BIS 估计因为此次实体清单，此后每年将增加额外的200份许可证申请。所以实体清单企业还需要仔细研判，上了清单不见得是彻底封杀。

2，随着HBM越来越成为AI算力的瓶颈，美国通过加码限制HBM来限制中国人工智能。新的制裁红线为存储单元面积小于 0.0019 μm2、存储密度大于0.288Gb/mm²，内存带宽密度小于每秒每平方毫米3.3GB的HBM。内存带宽密度计算公式为：内存带宽（GB/秒）÷ 封装面积（平方毫米）。为防止分销商转手，要求必须由同一封装设计商进行采购，确保出货时知道封装设计商等。

3，此次制裁将半导体相关软件及“软件秘钥”也列入限制。目前半导体软件越来越强大，可以模拟复杂的物理化学变化，模拟多重曝光等昂贵且复杂的工序。美方对涉及先进制程集成电路开发和生产的“软件秘钥”或“软件许可秘钥”，以及软件功能模块中的特殊软件包、软件秘钥等均有监管。

4，美国针对一系列非典型的模糊行为设置了警示红旗，对于其它企业代购、多手转移、核心人员重合、物理地址相连等设立预警，堵上了美国认为有潜在风险的通道。

1）非先进节点制造主体却订购先进节点设备
非先进制造工厂订购专为“先进节点集成电路”生产设计的设备，表明该工厂可能正在生产或打算生产“先进节点集成电路”，将触发警示红线。

2）订单最终用途或最终用户信息模糊
如果客户未能明确说明设备的最终用途或最终用户，尤其是涉及高度定制化或超级计算机等交易，设备可能被转移至受管控主体。在该交易进行前尽职调查，以消除疑问。

3）许可证历史记录存在不确定性
出口商、再出口商或转让商不确定出口、再出口或（国内）转让是否根据 EAR 、相应外国政府的规定获得了适当授权，需首先明确该历史记录问题，要确保未对相关主体提供服务、安装、升级等行动。

4）出口后被第三方改用更高用途
如果出口后的物品被第三方更改用于更高级的用途，可能会被用于禁止的最终用途。出口商、再出口商或转让商需在相关物品的服务、安装、升级或维护请求行为前，开展进一步的确认与调查。

5）管理层或技术团队与实体清单企业存在人员重叠
如果某公司的高级管理层或技术核心人员与实体清单上的实体有重叠，尤其是曾向该实体提供过相似项目或服务时，表明该主体可能与实体清单有相同违禁用途。因此，出口商需额外警惕与实体清单上有关联的新客户，并进行深入调查以确保交易的合规性。

6）服务新客户与违禁用途关联
为新客户提供与已列入实体清单的现有或前客户相同或类似的项目或服务。出口商需对该新客户可能涉及的违禁用途，采取相应措施确保交易不违反规定。

7）遵守FDP规则与供应链尽职调查
出口商在交易前必须进行尽职调查，以确保不违反美国国家安全和外交政策，防止使用美国技术生产的商品流向受限最终用户。

8）最终用户物理位置存在风险
如果最终用户设施与生产先进节点集成电路的设施物理地址实际相连，即多栋建筑在物理上连接并涉及集成电路生产，则可能存在敏感技术或设备被共享的风险。出口商对相连设施的集成电路生产活动需要进行严格审查，并与BIS沟通以确保合规。

02

分析

这次制裁可谓面面俱到，不仅条款绵密，还编织连坐大网。140个实体名单将重点企业的直系、旁系一网打尽，将制裁深入到中国半导体的方方面面。旁观者或许可以浪漫，但被制裁的企业无论大小，只要上了名单，其供应链和客户都会受到重大影响。

第一，所谓“美国认证”、“被制裁光荣”、“早有准备”等，大面上或许如此。但具体到个体，制裁冲击还是很大。之前制裁以大企业为主，这轮制裁波及很多小公司，不少是未上市的企业，多数还处在亏损或者融资的“求生”阶段。大公司本身实力强，资源广，政府也重视。而且它们被制裁在意料之中，很久之前就做了充分准备和预案。遭受“迎面一拳”，虽有趔趄，但还能站得住。但这些小企业上榜是意料之外，加上体单力薄，对它们的冲击更大。呼吁相关部门和产业链上下游的企业多关心它们。问候、鼓励、关心都是需要的，但实际的行动、切实的措施、可实现的支持对它们更重要。

第二，名单比之前说的200多家少了很多，而且看似140家其实很多是一个实体的多家下属实体，可以说制裁严厉程度大体在意料之中。相比于拜登最后的“点射”，特朗普的“扫射”和脱钩断链、逼迫产业链外移将更有杀伤性。例如最近思科禁用中国产品，此类针对终端和源头的制裁才是釜底抽薪的狠招。目前中美都是明牌竞争，只能迎着炮火砥砺前行了。

第三，此次制裁制裁还是以先进制程为主。美方有人质疑没有将特定公司的所有制造设施都列入名单，美国商务部官员辩称管制重点是先进制程，非先进制程没有列入名单；也有人质疑中国先进存储制造公司没有被制裁，美商务部的答案是为了保证全球HBM产能供应；部分成熟制程的制造公司也在制裁范围之外。如此来看成熟工艺牵扯诸多盟友或者美国企业的利益，还有一线空间。

第四，此次制裁换个角度看是美国制裁极限的再次确认。日本和荷兰争取到了《公平竞争规则》的豁免权，ASML官网表示其业务并未受到重大影响；美国三大公司应用材料公司、KLA 和泛林集团也游说成功，保证了部分利益，上述公司在细则出台后股价均出现上涨。据悉相关企业正在“加倍努力”扩大其在美国以外的制造业务。韩国企业虽然没有获得豁免，但据悉以后可能会被豁免。综合来看此次制裁更多是拓宽制裁范围，而非制裁极限红线的大幅前移。拜登无法胁迫盟友做到的事，特朗普估计也是办法不多，后续看特朗普如何对终端下手。

03

结语

此次制裁显示中国半导体产业已经是藏不住的大象，美国对中国半导体的现状和化解制裁的方法已近乎了如指掌。可以说中美科技竞赛已经到了明牌阶段，对抗方式自然接近于摊牌式对抗。12月3日中国大三行业协会第一时间对美国芯片做出警示，不排除将来会进一步升级。现在已经没有任何侥幸和技巧可言，中国半导体只有查漏补缺，埋头攻坚。此次制裁冲击较大的是意外上榜的小企业，做好对这些企业的帮扶，就能把此次制裁的影响降到最低。希望中国半导体以此次制裁为集结号，做好准备迎接特朗普上台后的更大冲击。