光通信重点厂商调研纪要

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天孚在光模块领域的布局和发展历程是怎样的？其模块团队的扩展和技术方向有哪些关键节点？

天孚自2020年成立模块团队以来，最初目标是为菲尼萨进行代工，但由于合同未能持续推进，该团队主要从事验证测试工作。天孚的战略意图是通过代工学习模块制造技术，然而，由于其作为无源器件厂商身份，外界对其代工能力保持保留态度。2024年6月后，天孚决定自主研发并扩充模块团队，引入更多工程师以支持高端光模块开发。这一转变部分受到新易盛进入光引擎和光模块领域的影响。天孚于2024年12月首次送样800G光引擎，并在2025年4月实现小批量出货。至2025年10月，其800G产品通过验证，为后续1.6T产品开发奠定了基础。为了应对2026年的1.6T光引擎需求，天孚自2025年8月起至第三季度采购设备，包括封装测试设备，以支持未来量产。尽管目前尚未获得正式订单，但天孚已具备1.6T产品量产能力。

天孚在与Mellanox合作中的进展如何？是否涉及800G或1.6T产品的代工？

天孚此前曾尝试为Mellanox提供800G光引擎相关小批量光模块，但由于市场对800G需求有限，目前尚未形成大规模订单。针对1.6T产品，自2025年5月至6月间，天孚开始试制样品，并送Mellanox进行验证。据悉，这些验证工作主要由Mellanox位于泰国的Fabrinets代工厂完成。Mellanox选择与新易盛合作以解决独家供应商问题，同时因工厂产能受限而寻求其他供应商支持。在此背景下，天孚凭借近一年时间内的技术积累和设备投入，有望成为Mellanox1.6T产品的重要供应方之一。

目前市场上针对1.6T光引擎及相关技术的发展趋势如何？天孚在这一领域采用了哪些技术路线？

当前市场上针对1.6T光引擎的发展主要集中于EML（电吸收调制激光器）技术，而非硅基光子学（硅光）方案。尽管硅基方案被视为未来主流方向，但EML仍被广泛应用于过渡性产品中。天孚在其1.6T产品中采用了八通道设计，每个通道使用200G芯片，相较此前800G产品中的芯片有所升级。在封装工艺方面，两者保持一致，仅需针对精度要求进行调整。目前，这些改进已使得天孚具备生产高性能EML1.6T模块的能力，以满足明年的市场需求。

在全球范围内，高端光通信组件供应链面临哪些挑战？如何看待国产厂商如新易盛、天孚等企业在这一领域中的角色？

全球高端光通信组件供应链面临产能扩张缓慢、替代性方案不足等挑战。例如，在传统EML模块方面，由于部分国际厂商将其视为过渡性或替代性解决方案，对扩产积极性较低。此外，与国内企业相比，这些国际厂商缺乏快速调整生产线和扩大产能的灵活性。国产厂商如新易盛、天孚等企业凭借灵活高效的生产模式，以及近年来在研发和制造上的持续投入，在填补全球供应链空缺方面发挥了重要作用。例如，新易盛不仅满足当前（如光引擎）、还逐步进入后道（如封装模块）的生产；而天孚则通过快速扩充团队和设备投资，为满足未来大规模需求做好准备。这种灵活适应能力使得国产企业能够迅速响应市场变化并占据更大份额。

天孚在激光器的供应链中如何运作？是否能够自主获取激光器，具体的供应链协调情况如何？

天孚无法自主获取激光器，其供应完全依赖Mellanox的协调。2025年9月，由于芯片短缺问题，天孚的生产受到影响，这一问题在8月底已被讨论。天孚作为代工厂，不愿承担芯片存货成本，9月，Mellanox通过与博通协调解决了部分芯片供应问题，使得天孚能够继续生产模块。然而，由于天孚自身没有完整的芯片供应链能力，预计2026年全年仍将面临芯片短缺问题，这种情况下仍需依赖Mellanox进行协调。

关于1.6T光模块及相关光引擎需求？

根据最新数据预测，2026年英伟达对1.6T光模块的需求从5月份开始逐步上修，从最初的1,000万只增加到11月初预测的2000万只。然而，这一2000万只需求尚未形成正式书面预测，仅为沟通会上的说明，因此存在一定不确定性。假设按2000万只计算，其中30%为光引擎需求。

天孚是否具备足够设备支持其扩产计划？其扩产依据是什么？

天孚扩产设备采购主要基于英伟达明确提供的订单信息。据悉，其最后一批设备采购发生在2025年10月。因此，即便后续出现2000万个总需求预测，由于缺乏进一步确认信息，截至目前天孚并未针对这一数字进行额外设备采购。

在硅光技术路线下，天孚是否具备应对未来芯片短缺问题的能力？

天孚正在开发硅光技术路线，包括用于CPO和硅光模块两种用途。然而，目前其硅光芯片良率较低。如果2026年继续面临严重芯片短缺，该技术可能成为替代方案的一部分。此外，为应对CW（连续波）激光光源紧缺的问题，目前市场90%的CW激光光源来自Lumentum，而国内厂商尚未进入该领域。

对于Mellanox、Lumentum等合作伙伴而言，他们在整个供应链中的角色是什么？如何影响到天孚？

Mellanox是整个供应链中的核心协调者，通过与博通等上游厂商合作确保关键组件如激光器和芯片的供给。而Lumentum则是CW激光光源的重要供应商，占据市场90%的份额。这些合作伙伴直接决定了包括天孚在内代工厂厂商能否顺利完成生产任务。例如，在2025年9月，为缓解紧张局势，Lumentum承诺向天孚提供500万个专用芯片，但即便如此，这些资源仍不足以完全满足项目目标。

光引擎与整体模块之间关系如何理解？对于未来订单交付有何影响？

光引擎是整体模块的重要组成部分，但两者并非完全重叠。目前来看，大规模订单尚未到来，小批量验证周期通常需要半年时间，因此预计大规模交付将在2026年4月至5月间启动。此外，由于Fabrinets无法满足全部封装需求，多余部分将由其他代工厂或直接由其自行完成，以确保最终交付给客户。

天孚在800G光引擎设备上的产能调整和市场需求情况如何？

天孚原本按照100万支的产能规划生产800G光引擎设备，但2026年预计实际需求将远低于原计划。2026年的行业整体800G光引擎需求虽然有所增长，但天孚的出货量将显著下滑。这是由于市场对1.6T产品的需求快速上升，而800G光引擎模块因性价比不及普通模块且不再获得销售，市场吸引力下降。

光引擎与光模块在成本和价格上的差异体现在哪些方面？

以800G为例，天孚生产的光引擎售价约为200多美元，占整个光模块成本的55%左右。相比之下，天孚的800G光引擎模块价格比他储存储模块高出20%以上。此外，1.6T光引擎售价约为3700元人民币（含税），折合500美元左右。如果后道工序也由天孚完成，其最终产品价格可能达到七八百美元，比相同同类产品贵20%-30%。

天孚在1.6T领域的产能规划和市场策略是什么？

天孚计划在2026年将1.6T产品产能提升至200万支，其中部分前道和后道工序将由其内部完成。尽管具体后道产能尚未明确，但预计不会超过150万支。与800G不同的是，1.6T产品仍然采用绑定销售模式，与英伟达交换机配套，这种策略有助于提高利润率并强化市场竞争力。

天孚无源器件业务是否会受到其扩展模块业务的影响？

随着天孚加大对1.6T及其他高端模块业务的投入，其无源器件对外销售可能进一步减少。这是因为无源器件主要用于支持内部生产，并且扩展后的模块业务需要更多无源器件供应。此外，由于无源器件生产高度依赖人力资源，而招工困难限制了扩产能力，因此未来可能会出现部分无源器件外采以满足内部需求。

模块化业务对天孚整体战略布局有何意义？

模块化业务具有较高标准化程度，相较于耗费大量人力资源的无源器件生产，更易实现规模化增长并提升销售额。同时，通过整合从工业器件到模块的一体化供应链，天孚能够降低成本、增强自主性，并减少对外部供应商（如芯片厂商）的依赖。这种战略转型使其具备更强竞争优势，有望成为行业内少数能够覆盖全产业链的企业之一。

当前芯片短缺是否会影响相关产品定价趋势？

芯片短缺导致2025年至2026年间相关产品降幅有限甚至不降价。此前预期可能出现20%的降幅已不再现实，因为芯片价格未见下降趋势，而代工厂通常跟随芯片价格调整定价策略。因此，这一现象将直接影响包括光模块在内的一系列终端产品价格稳定或小幅波动。

FAU等高毛利率产品线为何难以扩产？

FAU等高毛利率（70%以上）的无源器件受限于人力资源瓶颈而难以扩产。这些产品线虽然供不应求，但由于需要大量熟练工人操作，而当前招工困难问题突出，使得进一步扩大生产能力受到限制。这种情况也促使企业逐步向自动化程度更高、标准化更强的模块业务转型，以缓解人力资源压力并提升运营效率。

光引擎作为一种光模块技术，目前市场需求如何？未来硅光技术的发展是否会对光引擎产生影响？

光引擎目前作为一种过渡性技术，在市场上仍有一定需求。当前高质量、高性能光模块的需求推动了光引擎的发展，但由于硅光模块的良率和效率尚未达到市场要求，光引擎作为过渡方案意外获得成功，并持续应用了两到三年。然而，从长远来看，一旦硅光技术实现成熟，其集成度、效率和功耗优势将显现，届时光引擎可能逐步退出历史舞台。具体而言，硅光模块具有低功耗、高集成等特点，同时成本相对较低，因此更具竞争力。而目前采用气密封装以提高稳定性的楔块硅光方案（即现有的部分光引擎）将失去必要性。不过，在CPO领域，硅光技术仍可能通过特定形式的“硅光引擎”发挥作用，例如用于芯片封装中的特殊应用场景。

天孚公司在800G传统模块领域的发展情况如何？

天孚公司目前正在积极布局800G传统模块领域，并已通过恩达通的验证程序，于2025年10月获得首批订单。这标志着天孚正式成为恩达通供应链中的第三供应商（三供）。然而，由于Oracle方面订单释放量较少，包括新易盛等其他供应商也受到影响，因此恩达通给予天孚的初始订单规模相对较小。此外，为应对未来需求变化，天孚正在研发1.6T模块，以适应更高带宽需求并争取更多批量订单。