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CPU涨价调研纪要 [复制链接]

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发表于 2026-1-22 09:56:06 |只看该作者 |倒序浏览
梦想的第四维

一、供需格局与价格走势

涨价潮来袭

2026年Intel/AMD对服务器CPU涨价10%-15%(高端AI优化型号达15%-20%),消费端CPU涨价7%-10%,老平台因渠道囤货同步跟涨。

供给端约束

产能倾斜:Intel将Intel3/7产能紧急转向服务器,导致消费端交付率下滑;AMD2026年服务器CPU近乎售罄。

资源挤占:AI需求拉动DRAM/NAND扩产,挤占光刻胶、半导体设备等共用资源,推高CPU生产成本;晶圆厂因担忧“AI泡沫破裂”扩产保守,仅通过优化现有产能缓解缺口。

良率瓶颈:AI服务器所需高端CPU(如IntelClearwaterRapids)受先进制程良率爬坡(Intel3/4制程良率1:3-1:4)影响,有效产出不足。

需求端支撑

AI服务器、通用服务器(进入更新周期,2026年出货量预计增16%-17%,云服务器增25%)需求增长,叠加Agent带来的CPU密集型任务爆发,短期供需紧张格局难改。

二、AI与Agent时代的需求重构

CPU成为算力新瓶颈

Agent场景下,CPU在强化学习中负责构建工具与环境,其效率直接影响GPU利用率、训练稳定性及收敛速度,可能比GPU更早成为瓶颈。

Multi-Agent的“推理→执行→评估→反思”机制增加OS调度压力,云端沙盒调用量飙升带动云实例需求,倒逼CPU性能与数量双升。

长上下文场景中,KVCache从HBM卸载至DRAM/NAND时,需增加CPU数量以提升PCIe总带宽;高并发工具调用(多进程/多线程)依赖高性能CPU支撑。

技术架构验证CPU价值

DeepSeek提出的Engram模式将大模型海量参数放入CPU内存(RAM),减少对GPU显存的依赖,增加CPU需求。

英伟达Blackwell架构的ARMCPU存在瓶颈,下一代Rubin架构大幅提升CPU核心数与超线程,且NVL72开放支持Intelx86CPU,印证x86架构在复杂指令处理中的不可替代性。

全流程算力角色强化

CPU覆盖AI全流程(数据预处理、训练辅助、推理、后处理),尤其适配GPU不擅长的非并行化任务;同时依托成熟软件生态(操作系统、数据库等),在非GPU适配场景中成本效益更高。

三、技术与产品迭代

国际厂商创新

英特尔推出第三代酷睿Ultra处理器,基于Intel18A制程,集成NPU(最高50TOPS算力)与锐炫显卡,多线程性能提升60%,支持嵌入式/工业边缘场景,为具身智能、智慧城市等领域提供算力支撑。

架构演进方向

存算分离设计(如Engram模块)提升推理速度与知识容量扩展;AI服务器向高核心密度平台升级,应对多Agent并发需求。

四、国产CPU的机遇与策略

增长机遇

AI新需求推动CPU行业拐点显现,国产CPU(海光信息、龙芯中科、中国长城等)有望迎来量价齐升,在信创生态外(如互联网大厂AI服务器)获得切入机会。

破圈关键

需坚持“平价策略”,避免跟风涨价以维持性价比,通过建立信任构建长期生态,突破封闭信创市场的天花板。

五、部分相关厂商

国产CPU厂商

海光信息是国内x86兼容CPU龙头,主打服务器CPU,直接受益AI服务器需求爆发,是互联网大厂AI服务器的潜在切入标的。

龙芯中科是自主LoongArch架构CPU核心厂商,覆盖消费、服务器、工业等多场景,信创核心厂商,受益AI时代通用算力需求提升。

中国长城兼具CPU设计与整机制造能力,依托飞腾CPU构建信创生态,受益AI服务器与通用服务器更新周期。

禾盛新材参股海光,间接受益CPU需求增长与国产替代红利。

载板与配套厂商

兴森科技是高端载板核心供应商,为CPU等芯片提供封装基板,直接受益AI算力芯片封装需求提升。

深南电路是国内领先PCB与载板厂商,服务器CPU配套载板核心供应商,受益数据中心建设扩容。

宏和科技是高端电子布基材料龙头,为载板提供关键原材料,间接受益CPU产业链需求传导。

六、市场结构与风险

需求分化

呈现“哑铃型”格局,高端AI相关CPU、低端旧型号(支持DDR4的12/13代酷睿)需求旺盛,中间层(主流消费级)萎缩;AIPC阶段性过剩,供给大于需求,缺乏杀手级应用导致换机动力不足。

主要风险

技术路线变革不确定性、下游需求不及预期、政策进展缓慢、AI泡沫破裂风险、产能良率爬坡不及预期等。

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