晶圆加工和芯片制造需要超过4000道工序。近年来,极紫外光刻(EUV)工序的使用量不断增长,需要精确晶圆定位的工序也随之增加,因此电子卡盘(ESC)的使用量也随之上升,推动了东陶株式会社(Toto)的收入和利润增长。用于电子卡盘的陶瓷材料必须兼具强度和抗裂性。东陶株式会社凭借其在卫浴制造领域长期积累的成型和烧结技术,开发出了性能均匀的材料。然而,该领域的竞争日益激烈。在电子卡盘领域,东陶株式会社面临着新光电气工业株式会社(Shinko Electric Industries)和应用材料公司(Applied Materials)的挑战,后者与芯片设备制造商有着密切的联系。